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簡(jiǎn)要描述:X-ray元器件無(wú)損檢測失效分析:X-ray檢測是一種發(fā)展成熟的無(wú)損檢測方式,目前廣泛應用在物料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。廣電計量可針對對金屬材料及零部件、電子元器件、電纜,裝具,塑料件等進(jìn)行X-ray無(wú)損檢測。
產(chǎn)品分類(lèi)
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品牌 | 廣電計量 | 服務(wù)區域 | 全國 |
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服務(wù)資質(zhì) | CNAS認可 | 服務(wù)周期 | 常規5-7個(gè)工作日 |
加急服務(wù) | 可提供 | 發(fā)票 | 可提供 |
報告類(lèi)型 | 中英文電子/紙質(zhì)報告 |
服務(wù)內容
● 對金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測,以及對BGA、線(xiàn)路板等內部位移的分析
● 判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,對電纜,裝具,塑料件等內部情況進(jìn)行分析
服務(wù)范圍
X-ray元器件無(wú)損檢測失效分析:主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測,半導體,封裝元件,鋰電池工業(yè),電子元器件,汽車(chē)零部件,光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄造,模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)。
參照標準
● GB/T19293-2003
● GB17925-2011
● GB/T 23909.1-2009等等。
測試周期
常規5-7個(gè)工作日
測試流程
服務(wù)背景
X-ray元器件無(wú)損檢測失效分析:X射線(xiàn)檢查技術(shù)根據工件檢查圖像的獲取方法不同,分為X射線(xiàn)檢查技術(shù)和數字射線(xiàn)檢查技術(shù)。X射線(xiàn)成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久,技術(shù)成熟,應用廣泛,為其它射線(xiàn)成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎。傳統的人工視覺(jué)檢測是最不準確、重復性最差的技術(shù),無(wú)法及時(shí)發(fā)現并糾正,人工視覺(jué)檢測是。所以X-ray檢測技術(shù)在SMT回流焊后檢測中的應用日益廣泛。既能對焊點(diǎn)進(jìn)行定性分析,又能及時(shí)發(fā)現故障并糾正。
我們的優(yōu)勢
廣電計量聚焦集成電路失效分析技術(shù),擁有業(yè)界專(zhuān)業(yè)的專(zhuān)家團隊及先進(jìn)的失效分析設備,可為客戶(hù)提供完整的失效分析檢測服務(wù),幫助制造商快速準確地定位失效,找到失效根源。同時(shí),我們可針對客?的研發(fā)需求,提供不同應?下的失效分析咨詢(xún)、協(xié)助客戶(hù)開(kāi)展實(shí)驗規劃、以及分析測試服務(wù),如配合客戶(hù)開(kāi)展NPI階段驗證,在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶(hù)完成批次性失效分析。
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